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科技 | 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆： 20μm 厚，基板电阻降低 50%
英飞凌官方10月29日宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。
标签: 英飞凌科技 发布时间: 2024-10-31
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科技 | 半导体巨头英飞凌推出全球首款12英寸GaN晶圆！效率更高、成本更低
半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。
标签: 半导体英飞凌 发布时间: 2024-09-26
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英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！
6月12日晚间，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请，如果一切顺利的话，英诺赛科将可借助资本市场的力量，进一步加速自身的发展。
标签: 英诺赛科英飞凌专利侵权 发布时间: 2024-06-19
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