欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
科技 | 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。
标签: 介质晶圆低功耗芯片 发布时间: 2024-08-13
地区政策搜索
热门文章
更多> 热门专利
- 一种螺旋藻免疫活性肽及其制备方法与应用
- 发明专利专利号：2021110211723
- 一种改进的冷热智能护眼强脑仪及其制造方法
- 发明专利专利号：2021109322886
- 毛果鱼藤石油醚提取物的降血脂应用
- 发明专利专利号：2017105306318
- 一种约氏乳杆菌及其应用
- 发明专利专利号：2021103910136
- 一种青钱柳速溶粉的制作方法
- 发明专利专利号：2019107937573
- 一种木质素基改性包膜材料及其制备方法和应用
- 发明专利专利号：2020109780485
- 一种缓解植物干旱胁迫的微生物菌剂及应用
- 发明专利专利号：2023115784792
- 一种具有解酒保肝作用的药丸及其制备方法
- 发明专利专利号：2023118271219
- 一种三甲胺肝代谢产物在评价食品的抗衰老能力中的应用
- 发明专利专利号：2022101732482
- 一种适用于超细微黄芪粉末饮品的加工方法及其设备
- 发明专利专利号：2020109085937
400-9696-518
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。