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科技 | LG Innotek全球首发铜柱技术：保持性能下，手机半导体基板尺寸最高减少20%
日前，LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。
标签: 铜柱技术手机半导体 发布时间: 2025-06-30
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