欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
科技 | 世界首台非硅二维材料计算机问世：有助造出更薄更节能电子产品
据媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。
标签: 科技非硅二维材料计算机电子产品 发布时间: 2025-06-13
地区政策搜索
热门文章
更多> 热门专利
- 背包（塑形）
- 外观专利专利号：2023303561826
- 一种新能源汽车动力电池阻燃技术
- 发明专利专利号：2023113520361
- 一种稻壳灰/高分子复合材料及其制备方法及用途
- 发明专利专利号：2012104929573
- 流量可调的水下卸荷装置
- 发明专利专利号：2016106625848
- 一种染料敏化稀土上转换材料及其制备方法
- 发明专利专利号：2017107913419
- 一种非对称内嵌结构纳米薄膜热整流器的设计方法
- 发明专利专利号：2017102730479
- 一种具有压紧功能的复印机
- 发明专利专利号：2017102724355
- 具有清洗功能的墨盒
- 发明专利专利号：2017102724340
- 防漏墨盒
- 发明专利专利号：2017102724270
- 一种打印机
- 发明专利专利号：2017102724105
400-700-0065
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。