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晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2017114548852
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2017114548852 | 专利名称 | 晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | |
| 申请人 | 德淮半导体有限公司 | 申请地址 | |
| 发明人 | 李丹 | 申请日期 | 2017-12-28 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-14 07:05:36 |
| 专利摘要 | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。所述晶圆清洗装置，包括转盘，所述转盘能够围绕其轴向转动；在所述转盘表面、且偏离所述转盘中心的位置设置有至少一腔室，所述腔室内设置有一承载盘，所述承载盘用于承载晶圆。本发明有效消除晶圆中心位置清洗不均匀的弊端，避免了清洗液在晶圆中心的残留，提高了晶圆的清洗效果。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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