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专利号	2019107240901	专利名称	一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类
申请人		申请地址
发明人		申请日期	2019-08-07
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:05:25
专利摘要	本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性；避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体；其制备方法节能环保，效率高，生产成本低；具有介电常数低，粘合力优异且持久，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件