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专利号	2018115212218	专利名称	一种纤维集成的高斯-环形模场适配器
专利类型	发明专利	国际分类
申请人	桂林电子科技大学	申请地址
发明人	苑立波	申请日期	2018-12-12
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:59:08
专利摘要	本发明提供的是一种纤维集成的高斯‑环形模场适配器。其特征是：它由单模光纤1、双包层光纤2和环形模场光纤3连接组成。所述模场适配器中长度在厘米量级以上的双包层光纤2位于单模光纤1和环形模场光纤3之间，两端分别熔接。所述模场适配器在双包层光纤2与环形模场光纤3的熔接点12施加热扩散，热扩散目的是在热扩散区域13形成折射率渐变区，使双包层光纤2的基模能够绝热地转变为环形模场光纤3的基模。本发明可用于高斯模场光纤与环形模场光纤之间高耦合效率的模场适配，可广泛应用于基于环形模场光纤的多种应用，基于环形模场光纤的光纤集成器件、激光器和传感器等领域。

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