欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-700-0065

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

免费询价在线咨询

专利号	2018106419178	专利名称	梁-岛-膜一体化谐振式压力传感器结构及制造方法
专利类型	发明专利	国际分类
申请人	中国计量大学	申请地址
发明人	韩建强	申请日期	2018-06-21
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:53:42
专利摘要	本发明涉及一种梁‑岛‑膜一体化谐振式压力传感器结构及制造方法。本发明的目的是提供一种梁‑岛‑膜一体化谐振式压力传感器结构及制造方法。本发明的技术方案是：一种梁‑岛‑膜一体化谐振式压力传感器结构，具有谐振梁、感压膜片和位于感压膜片上的两个硅岛，所述谐振梁悬置于两个硅岛之间，该谐振梁上形成有激励电阻和压敏电阻；所述感压膜片、硅岛和谐振梁由一块(100)面硅片经各向异性腐蚀液腐蚀后形成；硅片在各向异性腐蚀液中腐蚀形成感压膜片和硅岛的同时，从(111)面腐蚀谐振梁下方的硅释放沿<110>晶向的谐振梁，获得一体化的梁岛膜结构；所述硅片的电阻率小于0.1Ω.cm，掺杂浓度小于自停止腐蚀浓度。本发明适用于微电子机械系统(MEMS)领域。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件