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一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法

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专利号 2019103641096 专利名称 一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法
专利类型 发明专利 国际分类 H04L29/06
申请人 重庆邮电大学 申请地址 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
发明人 段红光 申请日期 2019-04-30
下证状态 未知 更新时间 2026-09-24 11:32:08
专利摘要 本发明涉及一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法,属于移动通信技术领域。一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法,其特征在于:该方法包括终端PDCP子层发送上行数据流程和终端PDCP子层接收下行数据流程。本发明将SDAP子层的头增加和删除操作从SDAP子层移到PDCP子层来进行处理。这样提高了5GNR系统中终端的PDCP子层的处理数据的效率,同时方便重用4G中的PDCP子层的相关模块。

交易流程

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身份证
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