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专利号	2024214828740	专利名称	一种硅胶冲切机构
专利类型	实用新型	国际分类	B26F 1/44 (2006.01),B26D 7/18 (2006.01)
申请人	厦门市科源电子工业有限公司	申请地址	福建省厦门市同安区同安工业集中区思明园331号
发明人	郭伟新	申请日期	2024-06-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-24 11:32:08
专利摘要	本实用新型公开了一种硅胶冲切机构，包括操作台、输送台、侧梁、顶板，顶板上固定安装有液压缸，液压缸的活塞杆向下与冲压模具连接，冲压模具包括若干向内开口的模具腔，模具腔的顶部设有气流腔，气流腔与模具腔之间设有连通管道，连通管道的上方与导气管相连，若干导气管与出气管相连，出气管向外与气泵连通，出气管上还设有电控阀。本实用新型通过对冲压模具的结构进行优化，通过在冲压模具的模具腔顶部设置气流腔，利用气流腔与模具腔之间的连通管道进行连通，在利用气泵逐级向出气管、导气管、气流腔、连通管道送气，最后将粘附着的硅胶推出，减少粘附的情况，方便集中下料集中送料，令生产更加有序。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件