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超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备

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  • 2021115545326

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专利信息

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专利号 2021115545326 专利名称 超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备
专利类型 发明专利 国际分类 G06F30/392,G06F30/398,G06F30/27,G06K9/62,G06N3/04,G06N3/08,G06F115/12N
申请人 瑞安市和乐电子科技有限公司 申请地址 浙江省温州市瑞安市汀田街道金前村
发明人 金宣黄 申请日期 2021-12-17
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-13 17:18:22
专利摘要 本申请涉及超大规模集成电路的领域,其具体地公开了一种超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备,其对芯片布局图进行网格化,以确定所示芯片布局图上各个模块对应的网格位置,同时利用卷积神经网络模型来提取出所述相应模块之间的关联特征并进行空间编码,以得到符合电流密度的空间关系的特征表示,进一步计算连通域内的各位置对应的水平方向和垂直方向上的块电阻特征值,再基于空间路径效应对所述每个位置进行电压降模型的计算以得到电压降特征矩阵,进而得到更为准确的分类结果。这样,可以对所述芯片布局图时是否满足所述各模块的电压降条件进行准确地判断,从而使得制造出的集成电路性能更高。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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