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一种用于电子元器件焊成型装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023109259843
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023109259843 | 专利名称 | 一种用于电子元器件焊成型装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K 37/00 (2006.01),B23K 37/02 (2006.01),B23K 37/04 (2006.01),B23K 101/36 (2006.01) |
| 申请人 | 南通金通茂电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省南通市通州区先锋镇机电产业园 |
| 发明人 | 夏叶飞 | 申请日期 | 2023-07-26 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-09 17:08:05 |
| 专利摘要 | 本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种用于电子元器件焊成型装置，包括立体架，所述立体架的底端端部设置有输送机构，所述立体架的顶端端部设置有驱动调节夹持一体组件。通过启动升降气缸，升降气缸可以带动三角连接件在连接滑轨一上升降运动，进而可以带动调节元件进行升降，通过设置调节臂一、调节臂二，当电动伸缩杆启动的时候，电动伸缩杆带动连接滑块在连接滑轨二上滑动，进而带动调节臂一，其中设置旋转座，起到了便于旋转调节臂一的作用，通过调节臂一、调节臂二之间活动连接，进而可以带动调节臂二进行调节，最终可以带动焊接枪调节角度或方向，便于提高焊接的效果。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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