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专利号	2020115827972	专利名称	一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01L23/15,H01L23/14,H01L21/48,H01L35/02
申请人	江阴市赛贝克半导体科技有限公司	申请地址	江苏省无锡市江阴市澄江中路159号D座401
发明人	刘宏	申请日期	2020-12-28
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-07 17:12:38
专利摘要	本发明公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法，DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管和铜膜，所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板，所述铜条固定在所述陶瓷板上，所述铜条表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管印刷在所述铜条表面上，形成多壁碳纳米管层，所述铜膜镀在所述多壁碳纳米管层上。本发明提供的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法能够大大驰豫温度变化及分布所产生的热应力，提高了热电的发电效率和温度适应能力，延长了热电器件使用寿命。

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