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专利号	2021112586663	专利名称	一种通信设备壳体加工用钻孔装置
专利类型	发明专利	国际分类	B23B41/00,B23Q11/10,B23Q1/25
申请人	江苏中昇电子科技有限公司	申请地址	江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区滨湖大道026号
发明人	何浪	申请日期	2021-10-28
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-09 17:08:05
专利摘要	本发明公开了一种通信设备壳体加工用钻孔装置，涉及通信设备加工技术领域；包括基座，钻孔机构固定连接在基座的一端，驱动机构固定连接在钻孔机构靠近基座的一端，限位机构固定连接在驱动机构的内部，降温机构转动连接在驱动机构靠近基座的一端；本发明的有益效果是：通信设备壳体加工用钻孔装置通过第二驱动件将喷洒组件调整到合适的角度，通过第一伸缩件以及第一驱动件带动钻头对通信设备壳体进行钻孔，不仅能够在工作的过程中对钻头进行降温，还能够根据钻头的尺寸不同将降温机构调整到不同的角度对钻头进行降温，能够始终保持合适的角度对钻头进行有效的降温，提高了装置的降温效果以及装置的使用寿命，一定程度上提高了装置的工作效率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件