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专利号	2019113661185	专利名称	金丝键合工装及工艺
专利类型	发明专利	国际分类	B23K20/26(20060101),B23K20/00(20060101),B23K20/10(20060101),B23K20/24(20060101),B08B6/00(20060101)
申请人	华讯方舟科技有限公司,深圳市华讯方舟微电子科技有限公司	申请地址	广东省深圳市宝安区西乡宝田一路臣田工业区第37栋1楼及2楼靠西
发明人	范志敏	申请日期	2019-12-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-09 17:08:05
专利摘要	本发明涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件