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专利号	2019104575161	专利名称	一种产品套接设备
专利类型	发明专利	国际分类	B65B35/02,B65B17/00,B65B35/06
申请人	天窗智库文化传播（苏州）有限公司	申请地址	江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区贤士路1号
发明人	不公告发明人	申请日期	2019-05-29
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-17 17:22:59
专利摘要	本发明公开一种产品套接设备，用于将料棒套接于套筒的腔体内，包括：套筒上料装置、料棒上料装置、产品套接装置。所述套筒上料装置用于对套筒进行上料；所述料棒上料装置用于对料棒进行上料；所述产品套接装置用于将料棒套接于套筒的腔体内。本发明的一种产品套接设备，通过设置套筒上料装置、料棒上料装置、产品套接装置，用于实现将料棒套接于套筒的腔体内，从而代替传统的手工劳动，实现机械自动化生产。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件