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一种低介低损Ba-Si-B-M基LTCC材料及其制备方法

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专利号 2022100262615 专利名称 一种低介低损Ba-Si-B-M基LTCC材料及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B35/16(2006.01),C04B35/622(2006.01),C04B35/64(2006.01)
申请人 申请地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
发明人 申请日期 2022-01-11
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-15 17:19:02
专利摘要 本发明属于电子信息陶瓷及其制造领域,具体涉及一种低介低损Ba‑Si‑B‑M基LTCC材料及其制备方法。本发明充分利用了复杂化学键理论由于Si4+离子极化率低和Si‑O键的共价键性高,所以Si‑O键的晶格能高这一特性,通过调整Ba‑Si基陶瓷原料配方,采用固相法,在850℃~950℃的低温下烧结成型致密的Ba‑Si‑B‑M基微波陶瓷材料。在烧结过程中形成低共熔化合物,从而推动晶粒重排,并且随着烧结的进行析出BaSi2O5相的陶瓷;并且没有二次相,确保了陶瓷材料的介电性能和机械性能优异,具有高Q×f值,6~7.5的低介电常数,介电损耗低至6.13×10‑4,可在LTCC中推广应用。

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