发明专利
专利类型已下证
专利状态2019111077828
专利号| 专利号 | 2019111077828 | 专利名称 | 一种基于修正双椭球热源模型的焊接模拟方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F30/23(2020.01),B23K31/02(2006.01),G06F119/08(2020.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2019-11-13 | |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-10-21 19:08:11 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种基于修正双椭球热源模型的焊接模拟方法,包括:获取目标工件模型;获取双椭球热源模型参数;基于修正双椭球热源模型参数对焊接件模型进行双椭球热源模型的加载;对进行双椭球热源模型加载后的目标工件模型进行焊接模拟,得到模拟数据。如何提高焊接模拟结果的准确性。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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