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专利号	2016105987767	专利名称	一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及采用该材料进行钎焊的工艺
专利类型	发明专利	国际分类	B23K35/30,B23K1/008,B23K1/19,B23K1/20
申请人	常熟市知识产权运营中心有限公司	申请地址	江苏省苏州市常熟市常福街道联丰路68号4号楼5楼
发明人	许祥平	申请日期	2016-07-27
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-09 17:08:05
专利摘要	本发明公开了一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及采用该材料进行钎焊的工艺，该钎焊材料包括Ni、Cu、Ti、Co、Zr、Si及B；其钎焊工艺包括如下步骤：首先将各原料混合后制成钎焊材料粘涂于SiC陶瓷上，制成焊接试样，其次采用升温‑保温模式升至钎焊温度950℃～1100℃后，保温20～25min，以5～10℃/min的速率冷却至500～800℃，最后随炉冷却至室温，即可。优点为本发明的钎料的流动性好，对SiC陶瓷润湿性好，且与SiC陶瓷的结合性能佳，剪切强度高，同时该钎料中不包含Ag、Pd等贵金属元素，在提高焊接性能的基础上，降低了生产成本。

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