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集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020100551334
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020100551334 | 专利名称 | 集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L31/0232(2014.01),H01L31/109(2006.01),H01L31/18(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 223005江苏省淮安市经济技术开发区枚乘路1号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2020-01-17 | |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-07 17:12:38 |
| 专利摘要 | 本发明涉及集成芯片领域，公开了一种集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器，包括：路由光波导和多端口光波导均形成于衬底上，多端口光波导由N≥4个锥形输入光波导和一个中心多模光波导组成；1×2第一光分束器设置在路由光波导的光耦合输入端，每两个锥形输入光波导的输入端连接一个分别与1×2第一光分束器连接的1×2第二光分束器；低维材料异质结薄膜覆盖在多端口光波导的表面，在其两端、中心多模光波导的四周还分别对角覆盖有第一、第二正电极以及第一、第二负电极；低维材料异质结薄膜与中心多模光波导的传输方向垂直设置。本探测器能够探测出高功率和多波段的光信号，响应度较高，光‑电响应带宽较大。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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