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专利号	2023106114289	专利名称	一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用
专利类型	发明专利	国际分类	C23C14/16,C23C14/35,C22C23/06
申请人	长安大学	申请地址	陕西省西安市碑林区南二环中段33号
发明人	虢婷	申请日期	2023-05-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-09 17:08:05
专利摘要	本发明公开了一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用，包括采用磁控溅射技术交替叠加的非晶MgCuY层和金属Cu层；MgCuY层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑88％，Cu:3％‑8％，Y:9％‑12％；MgCuY层单层厚度为4nm，金属Cu单层层厚度为4‑32nm，多层薄膜的总厚度为0.84‑1.06μm。硬度均高于纯Cu薄膜和MgCuY非晶薄膜，并且耐磨性得相比纯Cu薄膜明显改善。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件