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专利号	2023106103142	专利名称	一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C23C14/16,C23C14/35,C22C23/06,C22C23/00
申请人	长安大学	申请地址	陕西省西安市碑林区南二环中段33号
发明人	虢婷	申请日期	2023-05-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-09 17:08:05
专利摘要	本发明公开了一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法和应用，包括多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层；多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层交替叠加，MgCuY非晶层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑90％，Cu:3％‑8％，Y:7％‑12％；MgCuY非晶层单层厚度为4±0.5nm，晶体Cu层单层厚度为40±2nm，多层膜的总厚度为1.04±0.02μm。大量的层间界面可以作为腐蚀物质和腐蚀裂纹的扩散屏障，有效提升了薄膜的耐腐蚀性。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件