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一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素-聚（乙烯基吡咯烷酮-乙烯基吡啶）共聚物的制备方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2018100568319
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2018100568319 | 专利名称 | 一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素-聚（乙烯基吡咯烷酮-乙烯基吡啶）共聚物的制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C08F251/00,C08F226/10,C08F226/06,C30B33/10,C30B29/06 |
| 申请人 | 温岭汉德高分子科技有限公司 | 申请地址 | 浙江省台州市温岭市泽国镇前陈村泽楚路223号 |
| 发明人 | 蔡国华 | 申请日期 | 2018-01-19 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-05 17:03:17 |
| 专利摘要 | 本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物的制备方法，包括以下步骤：将硫酸软骨素溶解到去离子水中，在惰性气体保护下，依次加入硝酸铈铵、乙烯基吡咯烷酮和乙烯基吡啶；升温进行反应，将反应体系沉淀到有机溶剂中，过滤收集沉淀出的产物，并用有机溶剂冲洗，烘干得到共聚物。本发明的合成工艺简便易行，制得的共聚物用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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