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专利号	2023104781466	专利名称	高压电缆用高剥离性、低电阻率的半导电屏蔽材料及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C08L23/08,C08L23/16,C08L23/06,C08L71/02,C08K3/04,C08K5/5419,C08G65/331,C08G65/336
申请人	常州工学院	申请地址	江苏省常州市辽河路666号
发明人	王立春	申请日期	2023-04-28
下证状态	已下证	更新时间	2026-10-14 18:00:45
专利摘要	本发明提供一种具有高剥离性、低体积电阻率的半导电屏蔽材料，该半导电屏蔽材料以三元乙丙橡胶、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物及低密度聚乙烯为主要原料，通过添加特定要求的导电炭黑和新型含氟硅抗粘结剂制得，所得半导电屏蔽材料的体积电导率低于3.0×10<Sup>2</Sup>Ω·cm，在室温下，其剥离力可低至13 N/cm，同时不会有残留。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件