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一种半导体封装设备及封装方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2021101673136
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021101673136 | 专利名称 | 一种半导体封装设备及封装方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/67(2006.01),H01L21/78(2006.01),H01L21/50(2006.01),H01L21/56(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 518000广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼 | |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请日期 | 2021-02-07 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-03 17:50:49 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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