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用于LED灯板焊接的供料系统

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专利号 2020110912150 专利名称 用于LED灯板焊接的供料系统
专利类型 发明专利 国际分类 B25J11/00,B25J15/00,B23K3/08
申请人 安徽中巨智能科技有限公司 申请地址 安徽省合肥市高新区望江西路创新产业园二期G3栋3楼
发明人 储国林 申请日期 2020-10-13
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-28 18:01:22
专利摘要 本发明属于车辆LED灯具制造技术领域,具体涉及一种用于LED灯板焊接的供料系统,用于将LED灯板组逐个分离、拆分和转移,包括分料装置和转运机械手,LED灯板组包括两片LED灯板,两片LED灯板以灯珠向背的方式贴合,每片LED灯板由内而外被分隔为第一灯环、过渡环和第二灯环,第一灯环与过渡环之间以及过渡环与第二灯环之间均设有预切缝使三者能够在外力作用下相互剥离;分料装置用于将堆叠状态的LED灯板组逐个分离成单独的LED灯板组,转运机械手用于将分料装置分离出的LED灯板组的第一灯环和第二灯环分离并转移至焊接工位。分料装置能够将堆叠的物料逐层分开,而转运机械手能够将每一层物料拆分成待焊接的状态,实现两灯板之间的定位,提高了焊接效率。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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