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一种PCB板智能焊接方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2024108843860
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024108843860 | 专利名称 | 一种PCB板智能焊接方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K 3/08 (2006.01),B23K 1/005 (2006.01),H05K 3/34 (2006.01),B23K 101/42 (2006.01) |
| 申请人 | 内蒙古凡百科技有限公司 | 申请地址 | 内蒙古自治区呼和浩特市新城区展览馆东路名都枫景21号楼1单元1604室 |
| 发明人 | 刘禹,陈云,王启云 | 申请日期 | 2024-07-03 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-11 18:04:38 |
| 专利摘要 | 本发明属于PCB板焊接技术领域，尤其是一种PCB板智能焊接方法，针对现在的PCB板焊接设备在焊接过程中不能保证电子元器件完全贴合PCB板问题，现提出以下方案，主机箱的顶部固定有焊接顶架，所述焊接顶架的顶部设置有焊接机构，焊接机构包括焊接顶架顶部通过轴承固定的驱动顶杆，所述驱动顶杆的底部设置有转动套杆，所述驱动顶杆与转动套杆之间相滑动插接设置，所述转动套杆的底部固定有焊接转盘，所述驱动顶杆顶部位于焊接顶架的内部固定有驱动顶杆齿轮。本发明通过激光发射器对焊接位置的锡丝进行融化焊接，可以更精准的对焊接位置进行焊接，焊接的锡块更美观圆润，多角度调节的方式，也可以进行更多具有难度的角落位置的引脚焊接。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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