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专利号	2019103099257	专利名称	一种用于半导体加工的喷胶机
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/67
申请人	温岭市东菱电机有限公司	申请地址	浙江省台州市温岭市泽国镇坭桥村泽楚路688号
发明人	祁金发	申请日期	2019-04-17
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-03 17:50:49
专利摘要	本发明公开了一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，加工箱竖直电焊在下机箱的上方，操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件