发明专利
专利类型已下证
专利状态2024118861850
专利号| 专利号 | 2024118861850 | 专利名称 | 2024118861850具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K7/20, H01L23/473, B08B3/02, H02M1/00, H02M1/32 |
| 申请人 | 常州东华电力电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省常州市金坛区华丰路6号 |
| 发明人 | 刘建军;钱瑛 | 申请日期 | 2024-12-20 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-10 15:07:51 |
| 专利摘要 | |||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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专利类型:实用新型
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