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一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法

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专利号 2021111055050 专利名称 一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法
专利类型 发明专利 国际分类 C25D19/00(2006.01),C25D5/02(2006.01),C25D5/08(2006.01),C25D5/20(2006.01)
申请人 中国计量大学 申请地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号中国计量大学
发明人 江莉 申请日期 2021-09-22
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 09:07:01
专利摘要 本发明提供了一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法,装置包括:固定连接的前处理箱和电镀箱;所述前处理箱用于对样品进行前处理,其包括:箱体组件、第一加热板、第一超声棒;所述电镀箱用于对前处理后的样品进行电镀,其包括:电镀槽、镀液循环系统、喷压装置、第二加热板和第二超声棒。本发明方便微孔零部件的内部彻底清洗和内部填充,避免出现空洞或裂缝;采用高压喷射方式,确保微孔内镀液的对流和传质,促进盲孔内物质填充;通过选择安装喷头及调节喷压管与电镀样品之间的距离,可以对多个样品或者同个样品上的多个孔进行填充,减少了实验次数,缩短了实验时间,提高了工作效率。

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