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一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020114870848
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020114870848 | 专利名称 | 一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K3/00,B23K3/08 |
| 申请人 | 江苏宝儒科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省盐城市盐南高新区新河街道新园路20号西伏河产学研协同创新中心1幢507室 |
| 发明人 | 张慧 | 申请日期 | 2020-12-16 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-05-27 08:51:23 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固。所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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