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专利号	2019105423325	专利名称	一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法
专利类型	发明专利	国际分类	C25D5/20,C25D3/38,C25D7/00
申请人	通元科技（惠州）有限公司	申请地址	广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
发明人	李亮亮	申请日期	2019-06-21
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 08:48:44
专利摘要	本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO470‑80g/L、CuSO4·5H2O 200‑220g/L、Cl‑50‑60mg/L、环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8mg/L、四氢噻唑硫酮12‑14mg/L、季铵化聚乙烯亚胺28‑32mg/L，余量为水。该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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