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适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法

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专利号 202011422750X 专利名称 适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 B81B7/02,B81C1/00,B82Y30/00
申请人 江苏创芯海微科技有限公司 申请地址 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E2座112
发明人 石梦 申请日期 2020-12-08
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:43:20
专利摘要 本发明涉及一种适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法。其包括衬底、制备于所述衬底上的器件体以及设置于所述器件体外圈的划片道,还包括设置于划片道上的金属层支撑体,在器件体上沉积金属层时,通过金属层支撑体支撑位于划片道上的金属,并能在所述金属层支撑体上形成非连续的划片道金属层,通过金属层支撑体以及所述金属层支撑体上的划片道金属层形成能降低金属反射率的划片道低反射体。本发明在对器件体进行金属沉积时,能在划片道上形成划片道低反射体,划片道低反射体包括金属层支撑体以及非连续的划片道金属层,在避免金属层覆盖划片道时,也能降低对激光的反射,从而能有效确保对划片道采用激光隐形切割,与现有工艺兼容。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利权转让协议
办理文件副本请求书
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专利证书
手续合格通知书
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买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
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身份证
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