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一种硅片双面处理装置

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专利号 2018100213561 专利名称 一种硅片双面处理装置
专利类型 发明专利 国际分类 B24B27/033,B24B41/00,B24B41/06,B24B47/20,B24B51/00,B24B55/06
申请人 池州市星聚信息技术服务有限公司 申请地址 安徽省池州市贵池区江口街道通港大道89号
发明人 崔羽 申请日期 2018-01-10
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:28:48
专利摘要 本发明公开了一种硅片双面处理装置,包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构,将硅片直接置于定位槽内,滑动吸取机构将硅片吸紧,第一伺服电机驱动上模座前移,调速电机带动磨头转动,直线模组带动磨头移动,完成硅片“扫描”时磨洗,第二伺服电机带动硅片翻转180°,从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单,能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理,而且通过“扫描”式磨洗,能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗,提高表面处理质量。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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