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组装结构
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2013106303075
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2013106303075 | 专利名称 | 组装结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K9/00(2006.01)I |
| 申请人 | 英业达科技有限公司 | 申请地址 | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
| 发明人 | 李金城 | 申请日期 | 2013-11-29 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2025-03-10 15:41:27 |
| 专利摘要 | 一种组装结构，包含一壳件及一支撑件。壳件包含一本体及一屏蔽罩体。本体具有至少一卡扣孔。屏蔽罩体罩覆于卡扣孔。支撑件包含一座体及一卡扣块。座体具有一支撑面。卡扣块位于支撑面。卡扣块卡扣于卡扣孔。支撑面接触本体。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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