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主板模块

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专利信息

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专利号 2016109593868 专利名称 主板模块
专利类型 发明专利 国际分类 H05K7/14(2006.01)I
申请人 英业达科技有限公司 申请地址 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
发明人 萧启成 申请日期 2016-11-03
下证状态 已下证 更新时间 2025-03-10 15:39:09
专利摘要 本发明提供了一种主板模块,其包含机壳、主板、第一定位件、第二定位件以及定位连杆,机壳具有底板,主板位于底板上,第一定位件位于机壳内,且衔接至主板的第一区块,第二定位件位于机壳内,且衔接至主板的第二区块,定位连杆连接于第一定位件与第二定位件之间,且衔接至主板的第三区块,第三区块实质上位于第一区块与该第二区块之间。本发明可避免因为主板的翘曲而使得连接器与主板于组装时可能会发生的撞件问题,可避免因为主板的翘曲而使得连接器与位于主板上的插槽之间的对位困难,进而造成连接器的接脚错插而弯曲损坏的问题。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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