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集成电路板
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2015108619298
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2015108619298 | 专利名称 | 集成电路板 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K1/18 |
| 申请人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司,英业达(重庆)有限公司 | 申请地址 | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
| 发明人 | 陈德育 | 申请日期 | 2015-11-30 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2025-03-08 08:00:48 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种集成电路板，其包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及定位孔，定位孔位于表面。第一接合组位于表面，第一接合组具有第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排之末端的第一接合垫。第二接合组位于表面，第二接合组具有第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。本发明能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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