发明专利
专利类型已下证
专利状态2019111266529
专利号专利号 | 2019111266529 | 专利名称 | 电路板固定组件 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K7/14(2006.01) |
申请人 | 申请地址 | ||
发明人 | 李金城 | 申请日期 | 2019-11-18 |
下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2025-03-08 08:00:39 |
专利摘要 | 本发明公开了一种电路板固定组件,包含一壳体、一第一支撑件、一承靠件及一电路板。壳体具有一承载面。第一支撑件设置于壳体的承载面。承靠件包含相连的一座体部及一竖部。座体部设置于壳体的承载面,竖部包含一第一抵靠面,第一抵靠面与壳体的承载面夹一锐角。电路板移动地设置于第一支撑件,且电路板移动地抵靠竖部的第一抵靠面。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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