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一种芯片表面涂覆设备

  • 实用新型

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  • 2023221914036

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专利信息

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专利号 2023221914036 专利名称 一种芯片表面涂覆设备
专利类型 实用新型 国际分类 H01L 21/67 (2006.01),H01L 33/00 (2010.01),H01L 33/44 (2010.01)
申请人 西洁微(上海)电子有限公司 申请地址 上海市静安区江场路1401弄14号301-7室
发明人 申请日期 2023-08-15
下证状态 未知 更新时间 2025-01-14 07:45:49
专利摘要 本申请涉及一种芯片表面涂覆设备,包括喷枪1,喷枪1一端安装有用于连接压缩空气管路的进气管2,其中进气管2靠近喷枪1的一端外表面加工有外螺纹,喷枪1靠近进气管2的一端加工有内螺纹,外螺纹和内螺纹的设计便于进气管2与喷枪1螺纹连接,进气管2加工外螺纹的部位螺纹连接有内螺纹套,其中内螺纹套外表面加工有防滑纹,防滑纹增加内螺纹套表面的摩擦系数,进气管2与喷枪1连接完毕后,拧动内螺纹套,使内螺纹套与喷枪1紧密贴合,从而防止进气管2与喷枪1随意发生相对转动,喷枪1外表面安装有用于连接荧光剂输送管道的进料口3,使进料口3外表面连接固定的加强筋4与喷枪1连接固定,提高进料口3与喷枪1连接的稳定性。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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