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用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法

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  • 2009102021088

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专利号 2009102021088 专利名称 用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法
专利类型 发明专利 国际分类 F16B15/08,G09F3/12
申请人 申请地址 上海市浦东新区张江高科技园区春晓路470号203-32信箱
发明人 申请日期 2009-12-31
下证状态 未知 更新时间 2025-01-14 07:14:24
专利摘要 本发明提供一种用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法,属于射频识别标签技术领域。该订书针包括:钉体组件和RFID组件。该方法包括:1,用模具注塑的方式制作排状RFI?D组件,每个RFID组件之间设置有连接端;2,对应着每一个RFID固件的容放腔,设置有排状钉体组件,插入相应的钉体容放腔中;3,将排状钉体组件沿着钉体扭折区进行扭折,形成分离的钉腿区和钉体承受区。该订书针,结构简单,使用方便,人们利用该订书针能够对物品进行有效管理。该方法,操作起来非常简单方便,还能够解决大批量生产的问题,为RFID射频识别技术的普及做出了贡献。

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