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专利号	2018109592563	专利名称	【半导体，晶圆，晶片，芯片】，晶圆处理装置及其工作方法（半导体，晶圆，晶片，芯片）
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/68, H01L21/67
申请人	德淮半导体有限公司	申请地址	江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
发明人	栾剑峰	申请日期	2018-08-22
下证状态	已下证	更新时间	2026-07-26 11:27:18
专利摘要	一种晶圆处理装置及其工作方法，其中，晶圆处理装置包括：腔体，腔体内包括正位区，正位区用于放置晶圆，腔体具有第一外表面；自第一外表面通入腔体内的开口；固定于第一外表面的旋转装置，旋转装置与第一外表面平行；可动连接于旋转装置的复位装置，复位装置可绕旋转装置转动；探测装置，用于获取晶圆的位置信息；判断单元，用于根据位置信息判断是否至少部分晶圆位于正位区外；发射单元，当至少部分晶圆位于正位区外时，发射单元用于向复位装置发送复位信号，驱动复位装置绕旋转装置向开口旋转。利用所述晶圆处理装置能够降低对晶圆的污染。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件