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加工正锥面密封环的热套式磨削装置

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  • 2016112618659

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专利信息

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专利号 2016112618659 专利名称 加工正锥面密封环的热套式磨削装置
专利类型 发明专利 国际分类 B24B7/16,B24B41/06
申请人 西华大学 申请地址 四川省成都市金牛区土桥金周路999号
发明人 王和顺 申请日期 2016-12-30
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 08:02:47
专利摘要 加工正锥面密封环的热套式磨削装置,包括一个以中心轴线为回转中心的径向外展盘片体及在其径向内侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环的内孔直径相适应外径的轴向延伸结构,盘片体的两轴向端面为分别垂直于中心轴线的基准面和可与被加工密封环的非密封端面接触的定位工作面,在与定位工作面邻接的轴向延伸结构部位设有一径向的凹槽,轴向延伸结构的外周面为圆柱状或圆锥状的回转面,且其定位工作面方向的根部周面的直径≥轴向延伸端的直径。该磨削装置可以方便精确地在密封端面上加工出仅有数分至数十分左右、沿轴向的最大切削量不过数十微米,且对密封端面的表面质量要求非常高的密封表面、特别是具有正锥状的密封表面。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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