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专利号	2016102831140	专利名称	一种低成本精密芯片模具光刻掩膜的制备方法（高校，特色工艺半导体，IC封装与先进封装，‌印制电路板（PCB）与精细电子元器件）
专利类型	发明专利	国际分类	G03F1/80, G03F1/68
申请人	岭南师范学院	申请地址
发明人	莫远东	申请日期	2016-05-03
下证状态	已下证	更新时间	2026-07-13 17:51:14
专利摘要	本发明涉及一种低成本精密芯片模具光刻掩膜的制备方法，所述方法具体包括如下步骤：S1：在基板上涂覆第一层光刻胶，在所述光刻胶上覆盖一层金属箔片，在所述金属箔片上涂覆第二层光刻胶；S2：对第一、二层光刻胶进行前烘处理，借助掩膜板对第二层光刻胶进行曝光和显影；对第二层光刻胶进行后烘处理；S3：对所述金属箔片进行蚀刻，然后对第一层光刻胶进行曝光和显影，再对第一层光刻胶进行后烘处理即得精密芯片模具光刻掩膜。本发明提供的制备方法制备得到的光刻掩膜的最低线宽不低于20um，光刻胶厚度可以达到200um～300um，所得光刻掩膜能满足精密芯片加工制作的要求。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件