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一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统

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专利号 2021105427198 专利名称 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统
专利类型 发明专利 国际分类 H01L 21/683 (2006.01),B08B 1/16 (2024.01),B08B 1/32 (2024.01),B08B 1/30 (2024.01),B08B 3/02 (2006.01),B08B 11/02 (2006.01),F26B 21/00 (2006.01)
申请人 苏州中科安源信息技术有限公司 申请地址 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新发路29号万龙大厦11楼1108室
发明人 申请日期 2021-05-19
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:58:55
专利摘要 本发明属于半导体领域,公开了一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统,包括机体,机体中设置有控制模块,机体的上侧壁固定设置有第三固定块,第三固定块的右端面固定设置有第四固定块;吸盘加持机构可以利用风机的吸力作为动力源使晶圆紧紧地吸在吸盘上,还可以将晶圆侧壁上附着的耐光材料进行刮拭收集。单口转换机构,可利用一个出料口的相互转换来实现用后续的水对出料口中的耐光材料进行清理,同时还可以对耐光材料进行搅拌。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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