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基于电磁激励单晶硅谐振梁的热电变换器结构及制造方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2019102791166
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2019102791166 | 专利名称 | 基于电磁激励单晶硅谐振梁的热电变换器结构及制造方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B81B3/00(2006.01),B81C1/00(2006.01),G01K7/02(2021.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号中国计量大学 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2019-03-29 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:53:42 |
| 专利摘要 | 本发明公开了基于电磁激励单晶硅谐振梁的热电变换器结构及其制造方法。热电变换器由键合在一起的谐振梁芯片（1）和上盖板（2）组成。加热电阻（4）制作在上盖板（2）的绝热薄膜（5）上。谐振梁（3）的主体材料是单晶硅，采用电磁激励和电磁检测模式，其上制作有激励导线（6）和拾振导线（7），制作在具有良好绝热性能的硼硅玻璃片（9）之上。采用永磁体给谐振梁（3）提供一个平行于芯片表面并与谐振梁（3）垂直的磁场。当加热电阻（4）通入直流电压（或电流）时谐振梁（3）的谐振频率变化量与通入交流电压（或电流）时谐振梁（3）的谐振频率变化量相等时，直流电压（或电流）就是交流电压（或电流）的有效值。本发明所涉及的热电变换器具有以下优点：谐振梁（3）品质因数高、残余应力小。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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