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专利号	2018105959639	专利名称	一种软磁复合材料的热变形界面扩散制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01F41/02(2006.01),H01F1/147(2006.01)
申请人		申请地址	310018浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号
发明人		申请日期	2018-06-11
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:53:30
专利摘要	本发明提供一种软磁复合材料的热变形界面扩散制备方法：对Fe、Fe‑Si、Fe‑Ni、Fe‑Ni‑Mo、Fe‑Si‑Al进行热压热变形制备，经热变形磁粉变为片状结构，所有片状磁性颗粒皆沿磁环平面平行有序排列；采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔点玻璃粉等低熔点化合物将磁环表面包覆，再采用真空退火工艺，使低熔点化合物经颗粒界面扩散至磁环内部，提高磁体电阻率，炉冷至室温，获得软磁复合材料。本发明的优点是：片状结构可有效降低损耗，提高磁导率，经热压热变形工艺可直接获得有序磁结构，通过真空退火在磁体内部界面处渗透扩散得到的绝缘层非常薄，磁体磁导率高。

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