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专利号	2021100520805	专利名称	一种异材固相互连Zn基混合粉末及连接工艺
专利类型	发明专利	国际分类	B23K 35/28 (2006.01),B23K 20/24 (2006.01),B23K 20/10 (2006.01)
申请人	重庆理工大学	申请地址	重庆市巴南区红光大道69号
发明人		申请日期	2021-01-15
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:51:47
专利摘要	本发明提供了一种异材固相互连Zn基混合粉末及连接工艺，Zn基混合粉末以低廉的Zn为主体，10％‑40％锡银铜粉混合而成，颗粒种类少，焊料成分简单，材料成本和制备成本低廉，界面金属间化合物与传统的以锡基焊料不同，NaOH浸泡获得预置微孔，施加一次短暂低功率超声促使焊接母材和焊料表面氧化膜破裂，在凹凸处发生机械咬合，焊接温度低，焊接效果更好，接头质量高。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件