发明专利
专利类型未知
专利状态2019101896014
专利号专利号 | 2019101896014 | 专利名称 | 一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法 |
---|---|---|---|
专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K 35/26 (2006.01),B23K 1/06 (2006.01) |
申请人 | 重庆理工大学 | 申请地址 | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
发明人 | 申请日期 | 2019-03-13 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:51:46 |
专利摘要 | 本发明提供了一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法,包括锡基材质的中间焊接体,在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内,涂覆或埋置有直径在1‑1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种,或任两种,或任三种,或任四种,或五种混合的粉末。本发明焊料的活性纳米颗粒,通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦,促使焊接母材表面氧化膜破裂,达到去膜的效果,降低了焊接助焊剂产生的气体污染,焊接污染少、接头质量高;焊接时温度低,采用活性纳米颗粒,通过超声发生装置的振荡生热,促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应,实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连,焊接温度较传统液相互连低30℃以上。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
---|---|---|---|---|
企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价您的咨询我们已收到,稍后会有专业顾问与您联系。