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一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2016105541760
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2016105541760 | 专利名称 | 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01R43/02,H01F41/10 |
| 申请人 | 重庆理工大学 | 申请地址 | 重庆市巴南区红光大道69号 |
| 发明人 | 杨栋华 | 申请日期 | 2016-07-14 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:51:45 |
| 专利摘要 | 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出一定长度；对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接，翻转后对外引脚进行镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺，缩短了制作流程，容易实现自动化连续生产，生产效率高，良品率高，生产成本低。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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