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专利号	2021110155668	专利名称	一种光电子封装组件
专利类型	发明专利	国际分类	H01L 31/0203 (2014.01),H01L 31/024 (2014.01)
申请人	长春电子科技学院	申请地址	吉林省长春市宽城区学理路333号
发明人		申请日期	2021-08-31
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:41:57
专利摘要	本发明适用于光电子封装设备领域，提供了一种光电子封装组件，包括底座和外壳，还包括：固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；定位机构，与外壳固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端固定连接有第二弹性导热片，所述外壳的内端面转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧端面均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件